Testovací položky
(1) Nedestruktivní analýza: rentgenová, SAT, vizuální kontrola OM.
(2) Elektrické charakteristiky/analýza elektrického polohování: měření IV křivky, emise fotonů, testování OBIRCH, ATE a ověření tří teplot (pokojová teplota/nízká teplota/vysoká teplota).
(3) Destruktivní analýza: otevírání plastů, delaminace, krájení na úrovni desky, krájení na úrovni třísek, testování síly push-pull.
(4) Mikroskopická analýza: DB FIB řezová analýza, FESEM vyšetření, EDS mikroplošná elementární analýza.
Testovací standardy
MIL-STD-883H,GJB128B-2021,MIL-STD-750D,MIL-STD-883G,QJ10003-2008,GB/T{{9 }},JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110,J-STD-020,JS-001/002,JESD78
Pro další testovací standardy prosím kontaktujte náš online zákaznický servis.
Kvalifikace
Certifikováno CNAS a více než 60 OEM a Tier1.
Schválení klasifikační společnosti
Testovací cyklus
Přibližně 3-5 dnů
Naše silné stránky
- GRGT má špičkový tým odborníků a pokročilé vybavení pro analýzu poruch, které může zákazníkům poskytnout kompletní analýzu poruch a testovací služby.
- Pomozte výrobcům rychle a přesně lokalizovat poruchy a identifikovat jejich hlavní příčiny
- Poskytovat poradenství v oblasti analýzy poruch pro různé aplikace, pomáhat klientům s plánováním experimentů a poskytovat analytické a testovací služby na základě jejich potřeb výzkumu a vývoje. Pokud spolupracujete se zákazníky na ověření fáze NPI, pomozte zákazníkům s dokončením analýzy selhání šarže během fáze hromadné výroby (MP).
Populární Tagy: analýza poruch polovodičových čipů, Čína analýza poruch polovodičových čipů poskytovatel služeb
